![](https://mugla-kultur.com.tr/wp-content/uploads/2023/09/amdnin-zen-5-ve-zen-6-mimarisinin-detaylari-ortaya-cikti-0-7sYBtPjh.jpg)
Bununla birlikte, bu mikro mimarilerin hem veri merkezi hem de tüketici odaklı serileri içine alan geniş bir ürün yelpazesini kapsadığını da belirtelim. Sonuç olarak, zaman çizelgeleri yalnızca AMD’nin Ryzen 8000 ve ötesi için niyetlerini yansıtmayabilir, aynı zamanda EPYC ürünleri için değerlendirmeleri de kapsayabilir.
Şirket içinde, “Zen 5” çekirdeğinin performans varyantı “Nirvana” olarak adlandırılıyor ve “Nirvana” çekirdeklerine dayanan CCD yonga seti (CPU çekirdek kalıbı) “Eldora” kod adıyla anılıyor. Bu CCD’ler şirketin Ryzen “Granite Ridge” masaüstü işlemcilerini ya da EPYC “Turin” sunucu işlemcilerini oluşturacak. Çekirdeklerin kendileri de “Zen 5c” düşük güç tüketen çekirdeklerinin yanında heterojen CCX’lerin (CPU çekirdek kompleksi) bir parçası olarak şirketin yeni nesil mobil işlemcilerinin bir parçası olabilir.
Zen 5 ve Zen 6 detaylanıyor
![](https://mugla-kultur.com.tr/wp-content/uploads/2023/09/amdnin-zen-5-ve-zen-6-mimarisinin-detaylari-ortaya-cikti-1-iQ1DNWaM.jpg)
Belki de en büyük duyuru, AMD’nin CCX başına maksimum çekirdeği 8’den 16’ya çıkarmış olması. Ancak buradaki yapılandırmanın nasıl olacağından emin değiliz. AMD’nin Intel gibi hibrit çekirdek tasarımını kullanacağını sizlere daha önceki haberlerimizde aktarmıştık. Dolayısıyla buradaki 16 şimdilik biraz havada zira AMD, 16 Eldora veya 16 Zen 5c kullanımını ya da ikisinin bir karışımını görebiliriz. Zen 5 çekirdeğinin derinliklerine indiğimizde AMD’nin daha da gelişmiş bir dal öngörü birimi sunduğunu görüyoruz. Hatırlayacak olursanız, Zen 4’ün nesilsel IPC kazanımına en büyük katkıyı dallanma öngörüsü iyileştirmeleri yapmıştı.
![](https://mugla-kultur.com.tr/wp-content/uploads/2023/09/amdnin-zen-5-ve-zen-6-mimarisinin-detaylari-ortaya-cikti-2-s4AAVdx3.jpg)
“Zen 6” mikro mimarisi ve “Morpheus” çekirdeğinden bahseden AMD, “Zen 5 “e göre yüzde 10 IPC artışı, çekirdek için yeni FP16 özellikleri ve 32 çekirdekli CCX (maksimum çekirdek sayısı) öngörüyor. AMD’nin bu nesilde 2nm ve 3nm süreçlerini kullanmayı planladığını da görüyoruz. Ek olarak AMD’nin Zen 6 ile Zen 2 benzeri yeni bir paketleme tekniğine adım atacağı söyleniyor. Bu kesin değil ancak AMD’nin CPU çekirdek kalıbını doğrudan IOD (giriş/çıkış arayüz kalıbı) üzerine istifleyebileceğinden bahsediliyor. Dolayısıyla böylesi bir hamle AMD’nin kalıp istiflemeye yönelik çiplet tasarım yaklaşımında büyük bir değişiklik olacaktır.
Bu arada 2024 yılında göreceğimiz Zen 5 tabanlı Ryzen 8000 işlemciler mevcut AM5 soketini kullanacak. 2025’in sonlarında göreceğimiz Zen 6’nın ise AM5 kullanıp kullanmayacağı kesin değil. Firma, resmi olarak AM5’i 2025’e kadar destekleyecek.